鸿富锦精密电子(天津)生产基地一期“8+4”施工中,继8栋主厂房陆续封顶之后,12月31日又有2栋附房—A21、A22顺利实现封顶,另2栋附房B21、B22计划于2012年1月5日实现封顶。 8栋主厂房目前正在进行二次结构施工,二层已总体完成70%,其中A04、B01、B02同时进行三层施工。此外,连廊桩基开始施工,截至目前已累计完成46根。(基建中心)
鸿富锦精密电子(天津)生产基地一期“8+4”施工中,继8栋主厂房陆续封顶之后,12月31日又有2栋附房—A21、A22顺利实现封顶,另2栋附房B21、B22计划于2012年1月5日实现封顶。 8栋主厂房目前正在进行二次结构施工,二层已总体完成70%,其中A04、B01、B02同时进行三层施工。此外,连廊桩基开始施工,截至目前已累计完成46根。(基建中心)
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